Kuuntelin ASML:n telekonffan ja ohessa muutamia poimintoja mitkä itsellä nousi esiin. Asiakkaat lähtökohtaisesti tähän mennessä erittäin tyytyväisiä high NA- laitteisiin. Laitteet on ns. Phase 1 vaiheessa joka tarkoittaa hyvin pitkälle vain pelkkää demoa. High NA mahdollistaa kerta valotuksella asioita joita nyt tehdään ns. multi patterningilla. Tietysti näin Canatun omistajana haluaisin, että prosessi pysyisi mahdollisimman monimutkaisena, jolloin tarvittaisiin enemmän retikkeleitä joka taas kasvattaa suoraan pellikeleiden kysyntää. Prosessin yksinkertaistaminen toki on jo ollut tiedossa vuosia, joten sinänsä tällä ei ole mitään merkitystä narratiiviin Canatun kannalta.
"
Process simplification, leading to a fewer process steps, shorter cycle time, lower cost and better yield are the historical value driver of single expose lithography versus multi patterning. These benefits drove the industry transition to EUV Low NA and will drive the transition to High NA EUV over time.
One paper showed that the High-NA system maturity is far ahead of what we experienced on Low NA at the same stage of its introduction, supporting a much lower risk of insertion and adoption for our customers. Intel reported the exposure of more than 30,000 wafer in one quarter and a significant process improvement by reducing the number of process steps from 40 to less than 10 on a given layer. With that comes a significant cycle time improvement.
Samsung reported a 60% improvement in cycle time in one of their use cases as well. We shipped our fifth and final NXE:5000 High NA system in Q1 and now have system at three different customers. With the follow-on on High NA system model, the NXE:5200 shipping from Q2 this year.
"
Intelin ja Samsungin palaute kyllä kertoo murskaavia lukuja high NA vs. low NA. Alan konservatiivisuuden takia asiat eivät tapahdu nopeasti, joten massatuotantoa saadaan odottaa.
Canatu ketjussa kun nyt ollaan niin itsellä suurin huolenaihe nousi esiin tuosta tuotannon aloituksesta. Konffapuhelussa kommentointiin seuraavaa:
"
In phase two, which we expect to take place in 2026, 2027, customer will start running the system on 1-2 layers to test its readiness for volume manufacturing. And phase three, when customers design in High NA on their most critical layers, in their most advanced nodes and running volume manufacturing.
"
Vuonna 26-27 asiakkaat siis siirtyvät toiseen vaiheeseen, joka on siis valmistelua massatuotantoa varten. ASML kommentoi, että asiakkaat ottavat 1-2 kerrosta käyttöön vuosina 26-27, joka minusta on erittäin vähän. Minusta tämä tarkoittaa Canatun osalta, että tölkinpotkimista myytyjen pellikkelien ja rojaltitulojen osalta tullaan potkimaan edelleen eteenpäin ennen kuin vaihe kolme alkaa(massatuotanto). Lähtökohtaisesti lyhyen ajan kuva Canatussa siis perustuu lähinnä reaktorimyyntiin. Toki pellikkeleitä pitää tehdä etupeltoon ja hyväksyttää kerroksien välillä, lisäksi demoa varten kuten tuossa Intel edellä kertoi ajetaan tuhansia kiekkoja jossa pellikkeleitä pitää vaihtaa, mutta iso kuva ainakin omassa mielessä siirtyy hieman eteenpäin vuoteen 2027 ja siitä eteenpäin. Saa opponoida vastaan ja mieluusti olen väärässä asian kanssa.