Ei mitään merkittävää eroa, kumpikin valmistaja (TSMC ja Intel) painii saman ongelman kanssa kun viivanleveys pienenee, pitäisi saada enemmän lämpöä pois aina vain pienemmästä piisirusta. Vaihtoehdot ovat joko kuristaa virrankulutusta ja jättää tehoa “pöydälle” tai mennä eksoottisempiin jäähdytystapoihin, kuten vesijäähyt. Kaikki ratkaisut ovat kompromisseja ja telecom-käytössä yleensä painotetaan luotettavuutta ja matalaa virrankulutusta enemmän kuin viimeiseen asti vedettyä teoreettista tehoa mitä piiristä voidaan saada irti.
En tunne tarpeeksi hyvin Erkin ja Intelin touhuja että voisin sanoa mitään heidän piireistään. Olen ymmärtänyt että Erkki on tilannut Intelin foundry-puolelta jotain uusia SoCceja tukiasemakäyttöön?
Tämä juttu viittaa siihen että Intel 4-pohjaista SoCcia joka olisi hyvinkin viimeistä huutoa Intelin uunista juuri nyt. Kaipaisi tietoa miten asiakkaat ovat ottaneet nämä vastaan ja joko niitä toimitetaan loppuasiakkaille asti, en ole seurannut tarkemmin.
Varmasti kuluttaa vähemmän virtaa kuin vanhemmat tavarat mitä Nokia on jo toimittanut asiakkaille pidempään, mutta tämä on normaalia laitegeneraatioiden sykliä - jos firma A julkistaa uudet hienot kilkkeet tänään, ne ovat oletettavasti parempia kuin firman B edellinen generaatio. Sitten firma B julkistaa taas oman uuden generaation ja taas ollaan edellä.