TSMC on selvässä johdossa piirien kehittyneissä paketointiteknologioissa. Kyse on siis siitä, miten mikropiirit paketoidaan, jotta lopputuloksena olisi suorituskykyinen, tehokas ja tietenkin toimiva kokonaisuus.
Tämä on keskeinen kehitysalue puolijohteiden innovoinnissa ja kehittämisessä.
The data from LexisNexis, released last month, indicates that TSMC and Samsung have steadily invested in advanced packaging technology for years, as Intel did not keep pace with its own filings.
Taiwan Semiconductor Manufacturing (2330.TW) (TSMC) has a cache of 2,946 advanced packaging patents and also has the highest quality, a measure that includes how many times they are cited by other companies, according to data and analytics company LexisNexis.
Samsung Electronics, which ranks second in terms of quantity and quality of the patents, has 2,404, according to the LexisNexis data.
Ranked third, Intel has 1,434 patents in its advanced packaging portfolio.
Nikkei Asia sen sijaan kertoo Kiinan käynnistäneen aiemmin uutisoidun materiaalien vientirajoituksensa eilen. Aivan välitöntä vaikutusta tällä ei tule olemaan. Jutussa haastateltu Mitsubishi Chemical Corp:n edustaja kertoo, että yhtiöllä on reilut varastot tarvittavia materiaaleja ja yhtiö seuraa tarkasti Kiinan vientirajoitusten kehittymistä kiinalaistoimittajiensa osalta.
China tightened restrictions on exports of products related to gallium and germanium on Tuesday, a move widely seen as retribution for curbs imposed by the U.S. and its allies on advanced semiconductor exports to China.
Päivähän kääntyikin sitten sellaiseksi, että tulevaisuuden visiot unohtuivat ja reipas lasku toteutui sittenkin. Näyttäisi olevan tällä hetkellä n. -6%.
Ohessa AMD:n eilisen tulosjulkistuksen transkriptio.
Mediatekin tulosjulkistuksesta heräsi jo toivo mobiilimarkkinoiden elpymisestä, mutta Qualcomm palautti jalat maan pinnalle tai oikeastaan pari tuumaa sen alle.
Jälkipörssissä reaktio oli tyly.
Qualcomm (QCOM.O) forecast fourth-quarter sales below market expectations on Wednesday and said it would likely cut jobs as consumer spending on gadgets like smartphones remained stubbornly weak amid slowing global economic growth.
Tosin eilen kaikki, omalla seurantaruudulla olevat, isot teknot olivat selvässä laskussa – Helsingissä noteerattua Nokiaa lukuun ottamatta.
Oma sijoitus ASML. Tää on oikeastaan pelkästään tunteella tehty sijoitus, se niiden teknologiaosaaminen on vain niin kiehtovaa. Mä en usko että tää on lopulta mikään erityisen hyvä sijoitus, koska liiketoiminnan skaalattavuus on suoraan verrattavissa siihen kuinka vaikeata näitä laitteita on valmistaa.
Mutta olen iloisin ja uteliain mielin mukana matkassa kohti tuntematonta.
Intelin toimitusjohtaja on jatkanut oman yhtiönsä osakkeiden ostamista. Hän teki ostot määräysvallassaan olevien rahastojen kautta.
Intelin osake on noussut tänä vuonna n. 35%, mutta viime vuoden laskun (49%) umpeen kuromiseen on vielä matkaa.
En pidä tällaisia ostoja mitenkään erityisen vahvoina signaaleina suuntaan tai toiseen. Neljännesmiljoona dollaria on toki iso raha kenelle tahansa, mutta Gelsingerin kukkarossa sellainen ei ole iso panostus. Hän on aiemmin vakuutellut pahimman olevan Intelin kohdalla ohi – tällaista ostosta voi varmaankin pitää jonkinlaisena vahvistuksena siitä, että Gelsinger uskoo aidosti Intelin parempaan tulevaisuuteen.
TSMC:n kerrotaan päättävän tänään tehtaan rakentamisesta Saksan Dresdeniin. 10 miljardin euron tehtaan rakentamisesta puolet maksaa Saksan valtio.
En tiedä juuri mitään valtiotukien maailmasta, mutta viimeisen vuoden aikana itsenäiset yritykset (Intel, Infineon, TSMC…) ovat saaneet valtavia summia Saksan tukiaisina. Kai tällaisille tuille on jotain sääntöjäkin olemassa, mutta eipä tuo näytä paljoa Saksan houkuttelemia jätti-investointeja haittaavan.
TSMC’s (2330.TW) board of directors on Tuesday will decide in favour of building a factory in the German city of Dresden, the Handelsblatt daily reported, citing government sources in Germany.
The German government will provide 5 billion euros ($5.49 billion) to support the construction of the factory, Handelsblatt’s report said on Monday.
Commercial Times taitaa olla vähän kuin Suomen Kauppalehti, joskin artikkelit mielestäni parempia. Jos jaksaa translate-nappia painella löytyy Commercial times:sta mielenkiintoisia juttuja, kuten vaikka tämä.
Taiwanin vienti laski vuositasolla 10,4%, kun odotuksissa oli 20,7% lasku, mutta tietotekniikan, telekommunikaation ja AV-tuotteiden vienti kasvoi 54%, joka oli suurin kuukausittainen kasvu 13 vuoteen.
Elokuuta pidetään “kriittisenä” tietotekniikan ja telekommunikaation kannalta. Niiden viennin pysyessä vahvana voi Taiwanin kokonaisvienti päätyä jälleen positiiviseksi syyskuussa.
Etenkin ICT- ja AV-tuotteiden viennin elpyminen herättää toivoa paremmasta. Hyvä uutinen ottaen huomioon etenkin Kiinan talouden hyytymisen. Kiinassa Ukrainan sota näkyy viennin hyytymisenä ja ulkomaisten investointien sakkaamisena. Se voi tietää hyvää sodan loppumisen kannalta, asenteiden sotaa kohtaa mahdollisesti muuttuessa.
The economy has bottomed out! Benefiting from the hot demand for AI, the annual growth rate of exports of information, communication and audio-visual products in July was 54.1%, hitting a new high in a single month in 13 years, prompting the export decline to converge to 10.4% in July. Cai Meina, head of the Statistics Department of the Ministry of Finance, said that if information and communication products continue to perform well in the “critical August”, it is not ruled out that exports in September will be turned positive in advance and the chain will be suspended.
Vielä toinen mielenkiintoinen juttu. Tällä kertaa lähteenä United Daily News, joka on yksi Taiwanin suurimmista lehdistä.
En tiedä, mitä uutinen tarkoittaa muiden asiakkaiden, ja toisaalta vaikka Samsungin 3nm valmistuksen kannalta. Eihän tuo erityisen hyvältä kuulosta, jos yksi iso asiakas nielee kaiken kapasiteetin vuodeksi – ajatellen pienempien valmistajien tilannetta.
Apple has contracted TSMC’s 3nm production capacity for about one year. Only then can the production capacity be supplied to other chip manufacturers.
Huomiota kiinnittää TSMC:n hyvän (3nm) yield-raten lisäksi myös TSMC:n erityisjärjestely Applen kanssa, jossa TSMC ottaa kontolleen viallisten piirien kustannuksia Applen sijaan. Jutussa kuitenkin mainitaan myös Applen rooli uusien piiriteknologioiden ensimmäisenä asiakkaana ja se, että Apple auttaa piirien isoilla voluumeilla laskemaan TSMC:n tuotekehityksen ja uusien fasiliteettien kustannuksia. Eiköhän tämä ole win-win.
TSMC’s 3nm yield rate looks at 80%, and it has also reached an agreement with Apple to absorb the cost of defective chips in the process of producing A17 chips at 3nm, allowing Apple to save billions of dollars in chip costs.
Tämä on ihan normaali kuvio - Apple maksaa preemiota siitä että saa ensimmäisenä TSMCn uuden noden käyttöönsä ja vastineeksi saa ensimmäisenä viimeistä huutoa olevaa herkkua. Apple on mukana itse prosessin kehitystyössä ja näin ylipäätään voi ensimmäisenä suunnitella sille piirejä, muut firmat ovat ihan tyytyväisiä että saavat tavaraa myöhemmin halvemmalla kun joku muu on maksanut valtavat R&D-kulut ja heillä kuitenkin menee aikaa suunnitella piirit ennen massatuotantoa. Applen “yksinoikeus” koskee vain massatuotantoa, joten AMD, NVIDIA ja Qualcomm jne saavat koelastuja ja valmistautuvat siihen kun Applelta vapautuu kapasiteettia.
Kuvio on ymmärtääkseni kaikkien osapuolien mukaan OK - Apple maksaa kehityskuluja, saa tasoa vuoden etumatkan ja muut toimijat saavat valmiimman prosessin eivätkä joudu maksamaan läheskään yhtä paljon kuin Apple. Lähinnä nämä N3-prosessin ongelmat ovat tällä kertaa sattuneet TSMCn viivan alle kun Apple ei ollut valmis maksamaan odotuksia huonomman yieldin tuomia lisäkustannuksia vaan neuvotteli diilin jossa kokonaisten kiekkojen - susikappaleet ja kaikki - sijaan maksaakin vain testatusti ehjistä piireistä.
Mediatek kertoi heinäkuun myynnistään. Nykyisessä tilanteessa Mediatekin tarkka raportointi on mielestäni tervetullutta infoa – odoteltaessa sektorin käännettä parempaan.
Kuten taisin jossain aikaisemmassa viestissäni mainita, elokuun lukuja pidetään parempina suunnannäyttäjinä tulevaisuutta ajatellen.
Lasku viime vuodesta näyttää suurelta, mutta alkuvuosi on sujunut samoissa tai jopa heikommissa merkeissä. Viime vuosi oli kysynnältään poikkeuksellinen. Ei siis erityistä syytä huoleen näiden lukujen perusteella, vaikka karulta näyttävätkin.
Piirivalmistajat ovat olleet jo hyvän aikaa tavoittelemassa syklin pohjaa, joskin sykli on kohdellut eri valmistajia eri tavalla.
Ohessa, jostain internetistä, talteen nappaamani kuvaaja, jossa on vertailtu neljää valmistajaa. Micronin ja Intelin liikevaihto on kärsinyt pahasti, kun taas AMD ja Nvidia ovat selvinneet vain pienellä laskulla.
Morgan Stanley:n mukaan Nvidian AI-liito ei ole vielä päättymässä.
Morgan Stanley analyst Joseph Moore, who carries an overweight rating and $500 price target on the stock, said a “fairly exceptional” supply-demand imbalance in the artificial-intelligence-chip sector, as well as a massive shift in spending toward the emerging technology, is likely to persist over the near term.
(linkki juttuun kuvassa)
Samaan aikaan Financial Times kertoo seuraavaa…
According to people familiar with the moves, Saudi Arabia has bought at least 3,000 of Nvidia’s H100 chips — a $40,000 processor described by Nvidia chief Jensen Huang as “the world’s first computer [chip] designed for generative AI” — via the public research institution King Abdullah University of Science and Technology (Kaust).
Meanwhile, the UAE has also secured access to thousands of Nvidia chips and has already developed its own open-source large language model, known as Falcon, at the state-owned Technology Innovation Institute in Masdar City, Abu Dhabi. “The UAE has made a decision that it wants to . . . own and control its own computational power and talent, have their own platforms and not be dependent on the Chinese or the Americans,” said a person familiar with Abu Dhabi’s thinking.
According to multiple sources close to Nvidia and its manufacturer, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, the chipmaker will ship about 550,000 of its latest H100 chips globally in 2023, primarily to US tech companies. Nvidia declined to comment.
Matematiikkaa:
550 000 * 40 000 = 22 000 000 000
Toisin sanoen, ja jos tiedot pitävät paikkansa, Nvidia toimittaa tänä vuonna 22 miljardin dollarin arvosta pelkästään H100-piirejä.
Markkina ilmeisesti luuli/luulee, että Nvidian kohdalla on havaittavissa heikkoutta toimituksissa. Mm. Tesla ja Super Micro Computer maininneet ettei Nvidian chippejä saa tarpeeksi. Asia varmasti on näin, mutta onko toimituksien sijaan ”ongelma” älytön ylikysyntä? Sehän on mahdollista, että Nvidia lyö vahvat luvut pöytään ensi viikolla Q2 ja kysyntä silti vahvempaa kuin kapasiteetti.
Lisäksi Nvidian kurssia mielestäni rokotettu hieman muiden ”AI-firmojen” puolesta kun tekoälyn hyödyt ei näy luvuissa heti. Kuitenkin uskon, että Nvidian osari vaikuttaa voimakkaasti muihinkin puolijohde ja tekoäly tägättyihin firmoihin, vaikka suoranaista yhteyttä ei välttämättä ole. Voisiko Nvidian osari jopa määrittää rallin jatkumisen tai sitten aloittaa laajemman liikkeen alaspäin? Vähän sellainen fiilis, että nyt lapset odottelee mitä isällä on sanottavana
AMD hauskasti pari kuukautta noussut/laskenut, mutta aina kurssi korjataan lopulta 110$ pintaan.
Nvidia on yksi harvoista yhtiöistä, joka takoo oikeasti huipputuottoja tekoälyllä. Melkein joka päivä joku ilmoittaa suuresta kysynnästä tekoälyraudalle. Viimeksi näin DELL:n arvion H100-pohjaisten palvelinten isosta kysynnästä.
Joissain olosuhteissa voisin kutsua tätä hypeksi, mutta tässä on nyt kyllä laskutoimituksetkin tehty. Vaikuttaa siltä, että Nvidian holdaaminen on syksyn mittaan hyvinkin järkevää. Sen verran perinteiset mittarit on kireällä, että lisää ei hyvästä tilanteesta huolimatta oikein uskalla ostaa.
Nikkei Asia uutisoi Intelin massiivisista investoinneista – tällä kertaa piirien (3D)-pakkausteknologiaan. Yhtiön tarkoituksena on nelinkertaistaa kapasiteetti vuoteen 2025 mennessä. Suurimmat investoinnit ovat New Mexicon jo parisen vuotta rakenteilla ollut tehdas USA:ssa sekä tässä uutisessa kerrottu Malesian tehdas.
Intel kertoi, että se tarjoaa pakkauskapasiteettiaan myös valmistajille, jotka eivät valmista piirejään Intelin tehtaissa.
Pakkausteknologia on keskeinen osa piirinvalmistusta. Nvidia on aiemmin kertonut, että pakkauskapasiteetti on sen GPU-valmistusprosessin pullonkaula.
Intel aims to quadruple capacity for its most advanced chip packaging services by 2025, including with a new facility in Malaysia, as America’s biggest chipmaker seeks to regain the global lead in semiconductor manufacturing.
Jos jaksaa translate-nappia painella löytyy Commercial times:sta mielenkiintoisia juttuja, kuten vaikka tämä.
